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CPU、GPU之后的算力架构“第三极”!存算一体化芯片哀叹上市公司收拾

日期: 2023-12-29 作者: 产品中心

  【CPU、GPU之后的算力架构“第三极”!存算一体化芯片哀叹上市公司收拾】据《科创板日报》报导,近来,清华大学研制出全球首颗全体系集成的、支撑高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完结)的忆阻器存算一体芯片,在支撑片上学习的忆阻器存算一体芯片范畴获得重大突破,有望促进人工智能、无人驾驭可穿戴设备等范畴开展。

  据《科创板日报》报导,近来,清华大学研制出全球首颗全体系集成的、支撑高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完结)的忆阻器存算一体芯片,在支撑片上学习的忆阻器存算一体芯片范畴获得重大突破,有望促进人工智能、无人驾驭可穿戴设备等范畴开展。

  方正证券吴文吉4月14日研报中指出,存算一体作为一种新的核算架构,具有更大算力(1000TOPS以上)、更高能效(逾越10-100TOPS/W)、降本增效三大优势,能有用战胜冯·诺依曼架构瓶颈,完结核算能效的数量级进步。业界共同以为,其为“AI算力的下一极”,继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。

  华西证券刘泽晶4月5日研报中表明,存算一体适用于各个场景,如穿戴设备、移动终端、智能驾驭、数据中心等。跟着大模型的横空出世,参数方面已达到上亿等级,存算一体有望成为新一代算力要素。

  避难材料显现,作为一种新的核算架构,存算一体被以为是最具有潜力的革命性技能,其间心是将存储与核算彻底交融,存储器中叠加核算才能,以新的高效运算架构进行二维和三维矩阵核算。存算一体的优势包含:1)具有更大算力(1000TOPS以上);2)具有更高能效(逾越10-100TOPS/W),逾越传统ASIC算力芯片;3)降本增效(可逾越一个数量级)。

  依据量子位智库,存算一体工业高质量开展将历经技能探究期(2010-2017年)、部分小规模量产(2017-2022)、遍及小规模量产(2022-2025)以及未来的大规模量产(2025-2030)四个阶段。估计存算一体市场规模2025年将达125亿元,随技能成熟度的进步随同大规模商用落地,至2030年市场规模将达1136亿元。

  现在,国内布局存算一体AI芯片的上市公司为恒烁股份,公司已完结首款依据NOR Flash制程的存算一体的研制、流片和体系演示。现在积累了杰理科技、乐鑫科技、芯海科技、翱捷科技等客户。

  其它的草创公司例如亿铸科技、知存科技、苹芯科技、九霄睿芯等选用存算一体架构投注于AI算力。其间亿铸科技、千芯科技、阿里达摩院等专心大模型核算、无人驾驭等AI大算力场景。闪易、新忆科技、苹芯科技、知存科技等专心于物联网、可穿戴设备、智能家居等边际小算力场景。

  此外,依据财联社不彻底收拾,近期在互动易龙凤之姿回复存算一体化芯片相关事务的A股上市公司包含杭州柯林、中科微至、东芯股份、润欣科技和罗普特等,详细情况如下图: